手機是大家日常生活中必不可少的工具，深受了廣大消費者的喜愛。隨著科技迅速發展也隨著消費者對手機的要求也越來越高，因此廠家對于手機內各種零件之間的焊接要求也越來越高。

激光焊接機是是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區域內的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內部擴散，將材料熔化后形成特定熔池一種激光焊接設備，對焊接難以接近的部位，施行柔性傳輸非接觸焊接，具有更大的靈活性。金屬激光焊接機相比傳統點焊和弧焊，具有熱形變小、效率高、精密度好等眾多優勢，只是目前價格相對較貴，滲透率較低。

以前很多手機邊框背板材料是鋁合金框和銅的背板材料焊接，這種銅鋁合金材料的焊接對激光焊接設備的要求很高，加工投入的制造成本就高了很多，所以現在很多廠家就把背板材料改成了不銹鋼材質。這樣對于焊接的難度就小了很多，設備的要求也沒那么局限性，而傳統的焊接工藝已經越來越達不到要求、人工成本跟后續處理成本太高、所以很多廠家都在找既能超過現在的焊接質量、又能節約人工成本及后續處理成本的焊接方式。采用激光焊接機就可以達到手機金屬邊框焊接固定的效果。

手機金屬邊框激光焊接機廣泛適用于IT領域精密零部件的激光焊接。如中板，手機配件，手機SIM卡槽、螺柱、小彈片、數碼相機內部結構件、 手機數據線屏蔽罩、電池行業、 IT 行業、電子器件、光通訊行業、傳感器、五金配件焊接、微電機、動力電池、超級電容器、電池極耳等行業。